芯片检测显微镜-芯片检测显微镜-老上光仪器

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    2020-8-7

周经理
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芯片检测显微镜——芯片检测

倒装芯片封装的---状况无损分析

在倒装芯片的焊接中,组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是如果使用近红外线显微镜,则可以在不破坏封装的前提下,透过硅观察ic芯片内部。只要置于显微镜下,芯片检测显微镜,就可以轻松进行---状况分析。对必需用fib(focused ion beam)处理位置的也很有效。

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芯片检测显微镜的特点

配有带屈光补偿的棱镜型双目镜筒。能调节左右目镜的屈光度。这种设计使得在调节瞳距时,物镜的齐焦面保持不变,即使更换不同倍率的物镜,也只需做少量的调焦。目镜圈由橡皮制成,芯片检测显微镜,以便更舒适的观察。

高的多孔转换器内部设有机械定位。此设计使旋转更平滑,芯片检测显微镜多少钱,也增强了---性。同时,转换器周圈带有突楞,使得旋转方便,无需触及物镜。

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芯片检测显微镜的配置

芯片检测显微镜配有大移动范围的载物台、落射照明器、平场消色差物镜、大视野目镜,芯片检测显微镜厂家,图像清晰、衬度好,同时配有偏光装置,是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。适用于学校、科研、工厂等部门使用。

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